以600mm×600mm面板为例，其面积是12英寸晶圆载板的5.1倍，单片产出芯片数量大幅增加。同时，FOPLP的面积利用率超95%，显著优于传统晶圆级封装的85%，同等面积下面板可多容纳1.64倍芯片。基板面积增大持续降低成本，200mm向300mm过渡节约25%成本，300mm向板级封装过渡更可节约66%成本。
71.7 x 149.6 x 7.2 mm
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近年来，受宏观经济深度调整，国内信贷需求偏弱，LPR（贷款市场报价利率）重新定价等因素影响，银行的挑战前所未有。置身周期底部，谁能跑出更快更稳的资产扩张曲线，谁就能在下一轮洗牌中掌握主动权。
The Taliban do not have the upper hand militarily, but are experienced in guerrilla and unconventional warfare
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